1、从冰箱中取出的锡膏必先使之回升至室温（在25℃搁置至少4小时）后，始可开封并用刮铲或自动搅拌装置等搅拌均匀。若在未回升至窒温前开封，锡膏避免吸温，以致造成不良现象的发生。使用自动搅拌装置拌时间约为2-3分钟（视搅拌机种而定），使用刮铲揽拌时间为3-4分钟，禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。
2、中温无铅锡膏为非亲水性，对温度并不敏感，可以在较高温度（最高80%相对湿度）及室温下工作。
3、元件的粘装应在锡膏印刷后6至10小时以内进行，印刷后如果搁置太久，锡膏表面将发干而造成元件粘装不顺。
确保工作环境通风良好，安装局部排风系统（如吸烟仪、废气处理装置）；操作人员需佩戴防颗粒物口罩（如N95）或防毒面具，尤其在高浓度烟雾环境中。防止焊接过程中（如回流焊、波峰焊）会产生助焊剂烟雾、金属蒸气(如锡、银、铜的氧化物)，长期吸入可能刺激呼吸道，导致咳嗽、喉咙不适，甚至引发肺部炎症。
助焊剂可能引起皮肤过敏（如红肿、瘙痒），部分溶剂（如乙醇、异丙醇）可能导致皮肤脱脂、干燥。操作时须佩戴防化学手套（如丁腈手套），避免直接接触锡膏。若皮肤接触，立即用肥皂水清洗，避免搓眼睛或口鼻。避免锡膏接触食物、餐具，操作后需彻底洗手再进食。
