- SMT电子组装应用概述
在 SMT（表面贴装技术）电子组装中，无铅锡材（核心为无铅锡膏、无铅锡球、无铅焊锡丝）是实现 “贴片元件与 PCB 板可靠连接” 的核心材料，直接决定 SMT 产线的组装效率、焊点质量与终端产品可靠性。其核心价值不仅是满足 RoHS、WEEE 等全球无铅环保标准，更需适配 SMT 的高密度、自动化、多场景需求。
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- 导电连接功能：构建元件与 PCB 的 “电通路”
低阻导通：无铅锡材电阻率仅 13-15 μΩ・cm，远低于金属氧化物，可确保高频信号、大电流无损耗传输，避免焊点额外分压导致元件性能偏差；
精准匹配：针对不同元件的焊盘尺寸，无铅锡材可通过 “粉末粒径调整”实现精准覆盖，避免 “焊盘漏焊” 或 “相邻焊盘短路”。
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- 结构固定功能：抵抗机械与环境应力
抗震动 / 冲击：无铅锡材焊点的抗拉强度、延伸率可抵御震动导致的元件脱落，例如消费电子跌落测试中，焊点需承受 1.5m 高度跌落的冲击而不失效；
抗热变形：匹配元件与 PCB 板的热膨胀系数（CTE）差异，例如陶瓷电容与 FR-4 PCB 的 CTE 差会导致温度循环时焊点受拉，无铅锡材的韧性可缓冲这一应力，避免焊点开裂。
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- 工艺适配功能：保障 SMT 自动化产线效率
印刷适配：无铅锡膏需具备合适的黏度（100-300 Pa・s）和触变性，确保高速印刷（印刷速度＞100mm/s）时不拉丝、不漏印，且锡膏在 PCB 板上的 “坍塌度”≤20%（避免贴装前焊盘间锡膏粘连）；
回流焊适配：无铅锡材的熔点需与元件耐热性匹配，例如 MLCC 陶瓷电容耐热≤250℃，回流焊峰值温度可控制在 230-250℃，既保证锡材完全熔化，又避免元件损坏。
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