锡球又称锡助熔剂在碳硫分析中燃烧样品时做助熔剂用，可用于管式炉、电弧引燃炉、高频感应燃烧炉，具有降低熔点，加速样品燃烧及搅拌的作用。
锡球使用需先预处理：选好合金成分、直径适配的锡球，清洁工件焊盘并涂覆助焊剂，调试贴球机或焊接设备精度。
放置与焊接环节，可通过手动或全自动贴球机定位锡球，经AOI检测后，采用回流焊或热压焊工艺焊接。回流焊分预热、保温、回流、冷却阶段，高要求场景可通氮气；热压焊则对锡球局部加热加压，适合热敏元件。
焊后按需清洗，通过AOI、X射线等检测外观与内部质量，抽样进行可靠性测试，不良焊点可局部返修。存储时需密封防潮，开封后及时用完或放回防潮柜。
锡球的存储与使用需严格遵循规范以确保性能稳定。存储时需密封存放于湿度≤20%RH的干燥环境中，防止氧化影响焊接质量，其中低温合金（如 Sn-Bi）需冷藏于 5℃~10℃ 环境，避免成分偏析。在贴球环节，需借助激光测距、显微镜等视觉系统校准定位精度，将公差控制在 ≤±5μm，杜绝因偏移导致的焊接失效。凭借高精度尺寸控制（公差 ±1%~±3% ）、高可靠性焊点（剪切强度 30~50MPa ）及工艺灵活性（兼容回流焊、热压焊），锡球在半导体封装、先进电子制造等追求小型化与集成度的场景中成为关键材料，助力提升产品良率与长期可靠性。
