焊带 ：锡带卷轴包装可以在安装前切割成所需的长度，操作灵活，材料利用率高。
方形焊片 ：方形焊片替代锡膏降低空洞，提供固定量焊料，厚度可控，应力均匀。
圆形焊片：适用于单点焊接或对称结构，通用性强，工艺兼容广。
焊环：焊环便于中心对齐，适合单点或对称焊点，减少焊料偏移风险，定位精准，不易溢料。
选型与预处理：按焊点形状选圆形、异形或条形焊片（如 L 形适配垂直面），依耐温需求选合金（低温 Sn-Bi、高温 Au-Sn)，并清洁焊盘与焊片表面，确保无氧化层。
定位与焊接：通过真空吸嘴或显微镜辅助定位，公差 ≤±5μm；回流焊需控制三阶段温度曲线（预热、回流、冷却），高要求场景通氮气；热压焊用于局部加热，激光焊接适配超微型焊片，加热时间<15。
焊后与存储：非免清洗工艺需清除助焊剂，通过 AOI、X 射线检测外观与内部质量；焊片需密封存于湿度 ≤20%RH 环境，低温合金冷藏，操作时佩戴防静电手套。关键需匹配形状、合金与工艺，首件验证参数确保良率>99%。
在存储预成型焊片时，需严格做好防潮防氧化管理：焊片应密封存放于湿度 ≤20% RH 的干燥环境中，开封后若有剩余需及时放回露点 ≤-40℃ 的防潮柜，避免 Sn、Ag 等金属表面氧化，以防焊接界面结合力下降 30% 以上。同时，需根据合金类型控制存储温度，高温合金（如 Au-Sn）存储温度应 ≤25℃，低温合金（如 Sn-Bi ）则需冷藏于 5°C~10°C 环境中，防止因温度波动导致合金成分偏析。
操作过程中，必须强化防静电保护措施：接触焊片时需佩戴防静电手套或指套，避免人体静电击穿芯片等敏感元件。尤其在湿度 <15% RH 的干燥环境下，静电风险显著增加，需格外注意操作规范，确保焊片性能稳定及元件安全。
