低阻导通：锡材本身电阻率极低，确保芯片输出的高频信号、大电流无损耗传输；

微型化连接：适配半导体封装的 “窄间距” 需求，通过精准的锡材形态（如锡球、超细锡膏）实现高密度电极的一一对应连接，避免短路。

机械固定：焊点不仅导电，还需将芯片与封装基板 / 外壳牢固结合，抵抗封装过程中的应力、使用中的震动，防止芯片位移或脱落；

环境隔离：部分封装形式中，无铅锡片 / 锡膏可填充芯片与散热基板的缝隙，形成密封层，阻挡水汽、腐蚀性气体侵入芯片，避免电路氧化或短路。

热桥传导：锡材的导热系数远高于树脂等绝缘材料，可作为 “热桥” 将芯片产生的热量传递到封装外壳或散热基板，再通过散热器导出；

低热阻连接：通过锡材填充芯片与散热基板的微观缝隙，减少 “空气间隙”，降低整体热阻，提升散热效率。