锡条使用方法因焊接工艺而异：
手工焊需先清洁元件引脚与焊盘，电烙铁调至 250℃~350℃（比锡条熔点高30℃~50℃），加热焊件后送锡焊接，焊点成型后快速撤离烙铁，焊后清洁残留助焊剂。
波峰焊需向锡炉添加锡条并加热至熔融（240℃~260℃），电路板喷涂助焊剂、预热后通过锡波焊接，冷却后清洗板面。
回流焊需先在焊盘印刷焊膏、贴装元件，再经升温（挥发溶剂）、恒温（活化助焊剂）、回流（焊膏熔化）、冷却（焊点固化）四阶段完成焊接。
锡条应存放于干燥、阴凉环境中，避免受潮或氧化，开封后需及时密封，防止杂质混入影响锡条性能。使用过程中，锡炉内的锡条需定期打捞表面氧化渣（如SnO2），以免影响焊点的光泽度与导电性；补加锡条时，需待炉内锡料完全熔融后再加入，防止冷料积压导致焊接温度波动，进而影响焊接质量。
焊接前务必使用酒精或专用清洗剂彻底清除元件引脚、焊盘的氧化层及污渍，确保焊接表面洁净无杂质，为良好的焊接效果奠定基础。同时，根据焊接需求选择适配的无铅助焊剂，如免清洗型或水溶性助焊剂，避免残留物质对电路造成腐蚀，保障其长期稳定运行。此外，操作过程中需做好个人防护，佩戴防护手套与护目镜，保持焊接环境通风良好，及时驱散焊接产生的烟雾，降低吸入含少量金属蒸气的焊锡烟雾风险，全方位保障焊接质量与操作人员的健康安全。
