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| 千住锡膏M705-GRN360-K2-V |
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锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。
Sn/Ag3.0/Cu0.5
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产品特性：
1、 锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。
2、 助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；
3、 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。
4、 润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同温度曲线。 | |
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